主設備為韓華（三星）貼片機，可選擇1臺、2臺、3臺...連線生產，根據終端客戶CPH要求配置主設備數量，從而實現更高效率生產，產線生產流程：通過自動上料機將PCB板送入全自動印刷機印刷錫膏（產品要求高的可在印刷之前增加PCB清潔機，去除靜電和焊盤清潔提高錫膏與焊盤的吻合度），然后經過SPI錫膏檢測，不良品利用NG緩存機緩存起來待人工確認，良品直通到貼片機貼裝，貼片機環節分高速貼片機和多功能貼片機，高速貼片機主要貼芯片（01005-14mm物料），多功能貼片機主要貼大于14MM的物料（如SOP、QFN、BGA等），經過貼片機貼裝完成后再進去爐前AOI檢測進行光學檢測，不良品利用NG緩存機緩存起來待人工確認，良品進入回流焊焊接，回流焊分6溫區、8溫區、10溫區、12溫區等，產品要求高的會選擇增加氮氣，從而提高產品焊接效果，從回流焊出來有一個接駁臺連接爐后AOI，進行爐后在線檢測，爐后AOI后面可選擇連接NG緩存機和OK收板機將不良品和良品分開儲存，全自動生產線只需1-2人工作。