設(shè)備特點：
采用了高效Vision方案
通過元器件的影像Noise去除功能，自動校正功能提高了識別精 度，在拾取Chip，TR，BGA，QFP等元器件移動到貼裝位置的過 程中， Flying Camera將協(xié)助進(jìn)行識別，補正動作
吸料位置實時自動補正系統(tǒng)● Polygon 功能 導(dǎo)出元器件的形態(tài)后，識別其整體形態(tài)
Panorama View采用了：元器件Size超出相機(jī)FOV范圍時，將被分割的元器 件影像合并為一個影像表示出來的Panorama View功能。可簡 單校正吸料/貼裝位置，為對應(yīng)不規(guī)則SMD元器件提供最you的 Solution。
SM482 PLUS 可對應(yīng)長板1,200mm
貼裝速度 Chip 30,000CPH (Optimal)
對應(yīng)元器件 0402~ □22 (h12mm) (Flying) ~ □55 (h15mm) (Stage)
貼裝精度 ±40?@±3σ/Chip,±30?@±3σ/QFP
對應(yīng)PCB L460xW400x1Lane (Standard) L1,200xW510x1Lane (Option)
